240409_전자신문

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삼성-SK 패키징 경쟁	- 모바일 D램 첨단 패키징 기술 경쟁: 모바일 D램을 쌓은 뒤 각각의 단품 칩을 기판과 수직 와이어로 연결하는 기술 개발 착수 - 삼성: 저전력 와이드 입출력 기술, SK: 버티컬 팬아웃(VFO)이라 명명 - 온디바이스 AI 기기단에서 데이터를 처리할 모바일 D램의 성능 개선 요구 → 모바일 D램도 고대역폭메모리(HBM)처럼 적층하는 기술로 대응 - 데이터센터나 서버에 쓰는 HBM은 미세구멍을 뚫어서(TSV) 칩을 연결, 그러나 모바일 D램은 칩이 작아서 불가 → 입출력 단자를 수직으로 연결 방법 고안, 모바일 D램을 계단식으로 쌓은 뒤 기둥을 세우듯 기판과 연결, 신호 전달 속도 높이고 반도체 구조 간소화
캐나다, AI 경쟁력 강화 계획	- 예산의 80% 이상인 20억캐나다달러(2조원)를 컴퓨팅 및 기술 인프라에 대한 접근성 향상에 사용할 계획: AI 스타트업에 투자, 의료·농업·제조 부문 기술 가속화, AI 안전 연구소 설립, 근로자 교육, AI·데이터 법안 시행을 위한 AI·데이터위원회 등
마이데이터 2.0시대 개막	- 추진내용: 마이데이터 정보 확대, 마이데이터 영업 활성화, 이용자 편의성 제고, 마이데이터 정보보호 등
금융권 생성형 AI 활용과 과제	- 금융권이 생성형 AI에 주목하는 이유는 활용성: 방대한 학습을 통한 맞춤형 상품 제공, 실시간 시장 분석을 통한 투자 최적화, 업무 자동화를 통한 비용 절감, 사람의 오류 최소화 등 - 제도 개선 이슈: 망 분리 규제, 클라우드 환경 개선, 양질의 데이터 확보 등 - 기술 및 제도적 보완 장치: 데이터의 대표성과 공정성 확보, 모델 개발 과정의 투명성 향상, AI 개발과 활용 전반을 아우르는 법적·윤리적 규범 정립

 

마이데이터 2.0 추진내용

 

마이데이터 2.0 추진방안

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마이데이터 2.0 추진방안_발표자료

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