240501 전자신문

제목	내용	토픽
칩렛	- 서로 다른 반도체를 연결해 성능을 끌어올리는 첨단 패키징 기술 - UCIe는 업체마다 서로 다른 칩렛 기술의 호환성을 확보하려고 업계가 지정한 표준 - UCIe를 활용하면 CPU·GPU·메모리 등 서로 다른 기능을 하나의 반도체 칩처럼 개발 가능, 인공지능 반도체 등 고성능컴퓨팅(HPC)용 칩에 특히 필요한 기술	UCIe
소프트웨어 구성명세서(SBOM)	- 제조업에서 사용하는 부품표(BOM) 개념을 착안한 용어로, 소프트웨어 구성 요소를 식별할 수 있도록 돕는 명세서 - SW에 어떤 부품이 포함됐는지 알려주어 개발사-공급사-운영사 간 정보 비대칭성을 해결해주는 게 핵심 - SW 부품 간 포함 관계 확인 가능, 취약점 등 문제 발생 시 빠르게 대응