220708_전자신문

제목	내용	토픽
칩렛(여러칩, 하나로 묶기) 기술 급부상, 맞춤형 반도체	- 차세대 패키징 역량 강화, 여러 칩을 하나로 묶는 칩렛 기술 부상 - 반도체 칩 최종 고객은 대부분 고성능을 원하다 보니 기존 회로 설계와 미세 공정으로는 대응이 어려움 → 칩렛 부상 배경 - 첨단 반도체 패키징은 칩 적층과 연결(본딩) 등 고난도 기술 필요 - 메모리와 로직, 로직과 로직 등 이종 칩 간 결합 위한 표준 수립 시급	반도체 고객가치사슬(CVC) 변화
풀무원, 식품산업 정체위기 디지털 전환으로 극복	- 통합 데이터분석관리 플랫폼(CDA: Central Data Analysis) 구축 계획 - 데이터 기반 의사결정체계 구축, 운영 시스템 전체 자동화 목표 - 인공지능 기술을 적용, 고객 경험 데이터 정밀 분석: 데이터 분석과 AI, 자연어처리기술(NLP) 등 고도화된 기술력으로 개발 - NLP 기술은 고객이 남긴 디지털 상 비정형 텍스트를 분류하고 중요한 의미를 지닌 정보를 추출해 방대한 양의 고객 반응에서 인사이트를 도출하는 것이 핵심 - 여기에 딥러닝 기술과 독자적인 알고리즘을 활용해 고객 게시글을 분석하고 계량화 - DX 통합플랫폼은 고객경험관리(DCX), 공급자관리(SRM), 공급망관리(SCM), 디지털스마트공장(DSF), 통합데이터분석관리(CDA) 등 5가지로 구분
디지털시대 금융감독 길라잡이 섭테크	- 디지털금융 확산하고 다양화하면서 금융 관리·감독을 위한 수단으로 섭테크 활용 - 섭테크: 감독(Supervison)과 기술(Technology)의 합성어, 기술을 활용해서 금융을 관리·감독하는 기법, 금융감독 기능을 정보기술(IT)·디지털기술(DT)로 자동화하는 감독 핀테크 - 섭테크 분야: 데이터 수집 단계와 데이터 분석 단계로 구분  · 데이터 수집: 리포트 자동화, 데이터 오류 검증하는 데이터 관리, 챗봇 등 가상 비서  · 데이터 분석: 시장감시 및 부정거래 탐지와 미시·거시 건전성 분야 - 문제: 제약적 데이터 처리 용량, 데이터 수집과정에서 개인정보 노출 위험, 섭테크에 대한 해킹 등 사이버 공격 가능성 - 해결: 레그테크와 상호협력 필수	레그테크