230616_전자신문

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오픈랜 민관협의체 출범	- 협의체는 6G 이통 핵심기술로 떠로은 오픈랜 산업의 활성화를 위한 수요처 발굴과 기술 상용화, 기업 간 협력체계 구축 - 오픈랜은 서로 다른 제조사의 기지국 장비를 상호 연동해서 아용할 수 있게 하는 개방형 무선망 기술로 개방형 프론트홀과 가상화기지국(vRAN), 인공지능 기반 지능화 기술을 포함하는 새로운 네트워크 구축 방식의 6G 핵심 기술
SK하이닉스, HBM 생산 증설, AI반도체 수요 대응	- HBM은 여러 개 D램을 수직으로 쌓아 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 향상한 고성능 메모리로 복수의 메모리를 단일 반도체인것처럼 패키징해야하기 때문에 HBM 생산 능력을 확장하기 위해서는 후공정 장비, 즉 패키징 설비를 늘려야 함 - HBM은 기존 D램을 적층하는 기술이기 때문에 후공정 역량 요구: 실리콘관통전극(TSV)과 MR-MUF 기술이 대표적 · TSV: D램 칩에 수천개의 미세 구멍을 뚫어 위·아래 칩을 수직 관통하는 전극으로 연결하는 것 - HBM은 AI 처리를 위한 고성능컴퓨팅(HPC), 대규모 데이터센터에 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 적용, 대용량 데이터 처리에 특화한 성능으로 AI 반도체와 동시에 HBM 메모리 수요 증가

생성형 AI의 법적 쟁점