210907_전자신문

제목	내용	토픽
반도체 융합 시대	- 5G, 클라우드, AI 확산으로 고성능 반도체 구현을 위한 기술 개발 - 융합 메모리: 로직과 메모리 등 각각 성격이 다른 복수의 이종 반도체가 하나의 패키지로 통합되고궁극적으로는 한 웨이퍼 상에 구현 · PIM: 한 개 반도체 패키지 안에 중앙처리장치(CPU)와 메모리가 동시 적용 · CIM: 하나의 웨이퍼 안에 로직과 메모리 구현 - CPU와 메모리가 얼마나 가까이 있느냐에 따라 컴퓨팅 성능 향상 결정	PIM CIM
3차 클라우드컴퓨팅 기본계획	- 공공 부문 민간 클라우드 우선 이용 - 클라우드 산업 경쟁력 강화 - 클라우드 산업 지속 성장을 위한 생태계 조성
6G 최적화	- 6G에 최적화 된 통합컴퓨팅, 네트워크 체이닝 기술 개발 - 전체 네트워크상에서 이용 가능한 여러 컴퓨팅 자원과 네트워크 통신 트래픽 자원을 실시간으로 고려하고 이를 효율적으로 사용하게끔 조절하는 프레임워크와 DualRMR 알고리즘 제안, 높은 체감품질(QoE) 달성 · DualRMR: 모바일 단말기에서 사용하는 애플리케이션에서 처리해야하는 데이터 양과 수준에 따라 네트워크 자원 할당과 라우팅 결정	QoE