231222_전자신문

제목	내용	토픽
패키징	- 복수의 반도체 칩을 수평 또는 수직으로 연결해서 반도체 성능을 끌어올릴 수 있는 기술, 반도체 회로 미세화 극복 기술 - 대표적 첨단 패키징으로는 이종 반도체인 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 하나로 연결하는 인공지능 반도체 2.5D 패키징이 있다.
스타벅스 보안 업그레이드	- 결제 비밀번호 입력·생체 인증 등 2차 인증 기능을 추가해 보안 문제 해결 - 다중기기·해외 로그인 제한, 앱 내 비밀번호 변경 기능 등 도입 - 지난 7월 크리덴셜 스터핑 계정 해킹 발생, 크리덴셜 스터핑은 이미 유출된 아이디와 비밀번호 정보를 활용해 다른 웹사이트나 앱에 무작위로 대입해 로그인해 해킹하는 방식	크리덴셜 스터핑
다중 촉감 감지 시스템	- 사람 피부에서 다양한 종류의 촉감을 감지해 뇌로 전달하는 원리를 모사 - 4개 촉각센서와 신호처리·전달·분석 담당 모듈로 구성, 다양한 촉각과 표면 질감을 식별하고 이를 바탕으로 복잡한 동작을 구분 - 온열감, 표면 거칠기, 미끄럼 감지 등 촉감 측정
챗GPT 이후 언어모델	- LLM이 기존 AI모델과 다른 점은 방대한 양의 텍스트 데이터로부터 지식을 학습, 학습 데이터 양이 증가함에 따라 성능 향상 - 기술적 한계(환각): 답변의 신뢰성 확보를 위해 신뢰도 높은 데이터를 사용해서 학습, 근거에 기반을 두고 답변을 생성하는 기술과 해당 근거를 관련 자료로부터 찾아내는 검색기술(RAG)도 주목 - 비용 효율적 모델 운영: 수행하려는 업무에 맞게 최적화해서 크기를 줄인 모델 → 소규모 거대모델(sLLM) - 거대 멀티모달 모델(LMM): GPT-4 터보를 포함한 최신 모델, 언어와 시각 정보 등 2가지 이상 정보를 동시에 처리, 문서에 포함된 표, 차트, 그림 등을 텍스트와 함께 이해해 더 복잡한 업무 수행 가능	RAG, sLLM