240119_전자신문

제목	내용	토픽
삼성-TSMC, 표준 칩렛 경쟁	- 칩렛은 서로 다른 반도체(다이)를 연결하는 차세대 반도체 제조 기술, 삼성전자와 TSMC 모두 칩렛 표준인 UCle 기반의 반도체 상용화 추진 - 칩렛은 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 같은 시스템 반도체와 D램 메모리 등 서로 다른 반도체를 하나의 반도체인 것처럼 연결
초거대 AI 플래그십 프로젝트	- 법률, 의료, 심리상담, 미디어·문화, 학술 등 5대 민간 전문 분야에 초거대 AI 응용 서비스 개발 신규 지원 - AI 법률보조 서비스 확산, AI 기반 보건의료 서비스 선도, AI 심리케어·돌봄지원, AI 미디어·문화 향유 확산, AI 학술 및 개발역량 강화 - 민간 분야를 중심으롷 AI 서비스를 전문화·일상화 하는데 집중