240508 전자신문

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삼성, 3나노 모바일칩 설계에 AI 활용	- 삼성 3nm는 차세대 트랜지스터 구조인 게이트올어라운드(GAA)를 적용한 첫 공정으로, 초미세 회로를 구현해야하는 만큼 기술 난도가 매우 높음 - 설계의 어려움을 AI로 해결: 수작업으로는 수주에서 수개월 소요되는 회로 설계를 AI EDA로 몇 시간만에 구현, 반도체 칩 성능 높이고 개발 기간 단축
AI로 업무 효율 향상	- 과천시, 인공지능을 도입해 행정업무 혁신 추진 - AI 활용 시 자료 수집과 요약이 효율적으로 이뤄지고, 보다 다양한 아이디어 발굴이 가능한 부분에 공감
스테이킹	- 투자자가 보유한 가상자산을 블록체인 네트워크 검증에 활용, 투자자는 검증에 대한 보상으로 가상자산을 받음
텔코CB	- 통신데이터를 활용한 대안신용평가모델, 금융 이력이 아니라 통신데이터를 이용, 개인 신용을 평가 - 텔코CB는 기존 금융 이력 외 통신요금 납부 이력 등 비금융 데이터를 활용해 금융 취약계층에게 합리적인 신용평가 제공이 목표