221005_전자신문

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삼성 2027년 1.4나노 반도체 양산	- 차세대 트랜지스터 구조인 게이트올어라운드(GAA)를 적용한 1.4나노미터 파운드리 공정 상용화 - GAA는 반도체 내 전류를 제어하는 게이트와 채널 접합면을 기존 3면에서 4면으로 늘려 기존 핀펫 구조보다 전류를 세밀하게 제어하는 기술
신개념 시스템반도체 생산 전략 MPC	- 멀티프로젝트칩(MPC): 팹리스별 특화된 반도체 설계 기술을 하나의 칩으로 구현하는 긴새념 시양산(Pre-Production) 방식 - MPW(멀티프로젝트웨이퍼)를 개선한 개념으로 MPW는 웨이퍼 한 장에 다수 회사 반도체 칩이 만들어지는 방식인 반면, MPC는 한 장의 웨이퍼에 반도체 설계자산(IP)이나 코어, 라이브러리, 소프트웨어가 한 칩으로 구현 - 대표적 시스템온칩(SoC) 구조로 팹리스 기업별 서로 다른 역량을 합쳐 고성능·고품질 시스템 반도체 개발에 유리
쌍소행성궤도수정실험(DART)	- 소행성과 지구의 충돌을 막기 위해 소행성 이동 경로를 정확히 예측해서 우주선을 발사, 소행성과의 충돌로 궤도를 바꾸는 실험